Флюс-гель для пайки REXANT 09-3684 применяется для пайки BGA компонентов, SMD чипов, при сборке и ремонте оргтехники, серверных станций, ноутбуков, стационарных компьютеров, игровых приставок, сотовых телефонов и другого оборудования. Гель необходимо наносить слоем не более 0,5 мм, а пайку проводить через 2-3 секунды.