Неверный номер телефона
Что-то пошло не так. Попробуйте позже или свяжитесь с нами в телеграме https://t.me/YuryLoskat
HPE
HPE ProLiant DL360 Gen10
Сервер HPE ProLiant DL360 Gen10 — эта безопасная и универсальная платформа с одним процессорным гнездом на базе Intel Xeon Scalable в корпусе высотой 1U обеспечивает исключительный баланс процессора, памяти и средств ввода-вывода для интенсивных нагрузок виртуализации и операций с данными.
  • Max Turbo frequency Max Turbo frequency Название фирменных технологий аппаратного повышения частоты свыше штатной (авторазгон) процессоров Intel и AMD. Если все требуемые для авторазгона параметры не превышают допустимые для данного ЦП пределы, то контроллер увеличивает множитель частоты полностью загруженным ядрам пока какой-либо из параметров не достигнет предела. 4 ГГц
  • Комплект поставки EasyRK
  • Поддерживаемые ОС Windows Server 2019, Windows Server 2012 R2, Windows Server 2016, VMware ESXi 6.0 U3, VMware ESXi 6.5 and U1, Red Hat Enterprise Linux (RHEL) 6.9 and 7.3, SUSE Linux Enterprise Server (SLES) 11 SP4 and 12 SP2, ClearOS
  • Операционная система Не установлена
  • D-Sub 1 шт
  • Тип сетевых интерфейсов LAN 1000 Мбит/с (RJ-45) (HPE Broadcom 57416 2x 10Gb FLR-T)
  • Количество сетевых интерфейсов 2 шт
  • Количество USB 3.0 (3.1 Gen1) 2 шт
  • iLO USB 1 шт
  • USB 3.0 (3.1 Gen1) 1 шт
  • Наличие разъемов на передней панели Есть
  • Габариты 436 x 42 x 707 мм
  • Цвет Черный
  • Индикация System power LED, NIC status LED, UID LED
  • Кнопки на передней панели Power, UID button
  • Горячая замена блока питания Есть
  • Вес нетто 14 кг
  • Максимальное количество блоков питания 2 шт
  • Максимально допустимое количество процессоров 2
  • Техпроцесс Техпроцесс Каждый процессор состоит из огромного количества элементов. Размер одного элемента называется техпроцессом. Измеряется в нанометрах (нм), то есть 10 в минус девятой степени метров. Чем тоньше техпроцесс, тем больше транзисторов помещается на мм² площади и такой процессор обладает большей производительностью меньшим энергопотреблением. 14 нм
  • Предупреждение: Для задействования всех возможностей устройства может понадобится дополнительное оборудование. Перед покупкой товара, уточните комплектацию у менеджера.
  • Артикул производителя (Part Number) P40408-B21
  • Линейка HPE ProLiant DL360 G10
  • Тип сервера Одноплатформенный
  • Количество установленных процессоров 1
  • Модельный ряд Intel Xeon Gold
  • Модель Proliant DL360 Gen10
  • Влажность при хранении от 5% до 95% (без конденсата)
  • Влажность при эксплуатации от 8% до 90% (без конденсата)
  • Температура хранения от -40°C до 60°C
  • Температура эксплуатации от 10°C до 35°C
  • Подробнее Intel Xeon Gold 5218R
  • Охлаждение Воздушное
  • TDP, не более TDP, не более Максимальная продолжительная теплорассеивающая способность, которую должна обеспечить микросхеме система охлаждения (в т. ч. для микросхем, не требующих использование радиатора). Равна практическому максимуму рассеиваемой (выделяемой в виде тепла) мощности при стабильной работе микросхемы на штатных частотах и напряжениях и максимально допустимой собственной температуре 125 Вт
  • L1 кэш L1 кэш Программно недоступная буферная память, используемая процессором для ускорения обмена с оперативной памятью. В процессоре имеет 2–4-уровневую иерархию. L1 или level 1 (1-й уровень) — общее название для первого уровня многоуровневой структуры. 1250 КБ
  • Процессорных потоков Процессорных потоков Поток или поток выполнения — это термин программного обеспечения, обозначающий базовую упорядоченную последовательность инструкций, которые могут быть переданы или обработаны одним ядром ЦП. 40
  • Количество ядер Количество ядер Одноядерные процессоры способны выполнять один поток команд. Многоядерные процессоры имеют несколько ядер и поэтому способны одновременно выполнять несколько потоков команд. 20
  • Мощность блока питания 800 Вт
  • Блок питания в комплекте Есть
  • Максимальная частота 2933 МГц
  • Поддержка ECC Есть
  • Количество слотов оперативной памяти 24
  • Тип установленной памяти Тип установленной памяти Тип применяемой в компьютере оперативной памяти. DDR — синхронная динамическая память, характеризующаяся удвоенной скоростью передачи информации DDR2 — второе поколение памяти типа DDR. Главное отличие от DDR – возможность функционировать на большей частоте. DDR3 – тип памяти, пришедший на смену DDR2. По сравнению с DDR2, имеет увеличенную частоту, что позволяет работать быстрее. DDR4 – тип памяти, пришедший на смену DDR3. По сравнению с DDR3, имеет увеличенную частоту, что позволяет работать быстрее. DIMM DDR4
  • Intel AMT 9.0 (IPMI 2.0) Есть
  • Аудиокарта Отсутствует
  • Наличие слота под райзер-карту Есть
  • Частота системной шины 100 МГц
  • Поддержка PCI Express 3.0 Есть
  • Сокет Сокет Физический и электрический интерфейс для установки микросхемы на печатную плату с возможностью быстрой замены. Как правило, называется по типу подходящего для него корпуса и числа выводов. Часто имеет физическую защиту от неверной установки. При верной установке микросхемы особая деталь («ключ») в одном из её углов должна совпасть с ключом на разъёме. LGA3647
  • Чипсет Чипсет В компьютерах чипсет, размещаемый на материнской плате, выполняет функцию связующего компонента (моста), обеспечивающего взаимодействие центрального процессора (ЦП) c различными типами памяти, устройствами ввода-вывода, контроллерами и адаптерами ПУ, как непосредственно через себя, так и через другие контроллеры и адаптеры, с помощью многоуровневой системы шин. Чипсет определяет функциональность системной платы. Он включает в себя интерфейс шины процессора и определяет в конечном счете тип и быстродействие используемого процессора. Определяет во многом тип, объём, быстродействие и вид поддерживаемой памяти, рабочие частоты различных шин, их разрядность и тип, поддержку плат расширения, их количество и тип, и т. д. Intel C621
  • Форм-фактор Форм-фактор Стандарт, задающий габаритные размеры технического изделия, а также описывающий дополнительные совокупности его технических параметров, например форму. Нестандартный
  • Количество материнских плат 1
  • L3 кэш L3 кэш Программно недоступная буферная память, используемая процессором для ускорения обмена с оперативной памятью. В процессоре имеет 2–4-уровневую иерархию. L3 или level 3 (3-й уровень) — кэш для данных и команд, используемый при не нахождении нужной информации при обращении в кэш второго уровня (L2). Если в процессоре кэш L3 последний — далее происходит обращение к памяти. 27.5 МБ
  • L2 кэш L2 кэш Программно недоступная буферная память, используемая процессором для ускорения обмена с оперативной памятью. В процессоре имеет 2–4-уровневую иерархию. L2 или level 2 (2-й уровень) — общее название для второго уровня многоуровневой структуры, используемого при не нахождении нужной информации при обращении в кэш первого уровня (L1). Если текущий уровень кэша не последний — далее происходит обращение к следующему, иначе — к памяти. 20 МБ
  • Частота Частота Частота, на которой осуществляется обмен данными между микросхемами DRAM и контроллером памяти. Чем выше данный показатель, тем выше будет максимальная мгновенная скорость работы оперативной памяти 2933 МГц
  • Количество блоков питания в поставке 1 шт
  • Минимальная частота Минимальная частота Нижняя граница рабочей частоты оперативной памяти, либо минимально допустимая к установке частота оперативной памяти в мегагерцах. 2133 МГц
  • Количество занятых слотов 1
  • Горячая замена жесткого диска Есть
  • Количество внешних отсеков 2.5" 8 шт
  • Количество отсеков 5.25" 1 шт
  • Количество юнитов 1 U
  • Частота Частота Частота продолжительной надёжной работы цифровой микросхемы при полной нагрузке и максимальной допустимой температуре кристалла. Является одной из основных характеристик цифровой микросхемы. 2.1 ГГц
  • Оптический привод Нет
  • Объем видеопамяти 16 МБ
  • Чипсет интегрированного графического адаптера Есть
  • Поддерживаемые дисковые интерфейсы SAS/SATA
  • Поддерживаемые уровни RAID Поддерживаемые уровни RAID RAID — это технология виртуализации данных для объединения нескольких физических дисковых устройств в логический модуль для повышения отказоустойчивости и (или) производительности. 0, 1, 5
  • Тип контроллера HPE Smart Array S100i
  • Максимальное кол-во жестких дисков 10 шт, (8/10+1up)
  • Наличие HDD в поставляемой конфигурации Нет
  • Форм-фактор 2,5"
  • Максимальный объем 1 ТБ
  • Установленный объем Установленный объем Размер оперативной памяти непосредственно влияет на уровень производительности системы. Чем больше объем оперативной памяти, тем больше программ и данных смогут работать одновременно без снижения быстродействия компьютера. 32 ГБ
  • Форм-фактор Форм-фактор Подразделяются на Rackmount и Tower. Первые устанавливаются в стойку. По высоте измеряются в юнитах. (1U равен 44.45 мм, соответственно, 2U=88.9 мм) Tower — это отдельно стоящие в вертикальном исполнении и схожи по характеристикам с компьютерными корпусами. Rack Mount

Доступно без регистрации

Преобразование Яндекс Маркет (YML) в Excel

  • Преобразовывайте YML-файл в редактируемый документ формата Excel. Конвертируйте из YML в XLSX онлайн

Преобразование Excel (XLSX) в формат Яндекс Маркет

  • Преобразовывайте Excel-файл в формат Яндекс Маркет XML (YML). Конвертируйте из XLSX в YML онлайн

Скачивание базы штрихкодов (EAN)

  • База содержит информацию о штрихкодах 1 816 200 товаров. Товары встречались в продаже на российском рынке в период с начала 2021 до конца 2022 года

Поиск по библиотеке

  • У нас в базе есть информация о 70 миллионах товаров. Проверьте, есть ли там нужные вам товары.

Генерация инфографики

  • Генерируйте инфографику для ваших изображений

Ключевые свойства товаров

  • Результат анализа миллионов вопросов покупателей о том, что им важно. Сгруппированы по типам товаров

Тип продукта