Intel Intel Xeon W-1250

Intel

Intel Xeon W-1250

6-ядерный процессор Intel Xeon W-1250 с базовой частотой 3.3 ГГц предназначен для использования в однопроцессорных серверных системах с разъемами LGA 1200, кэш-память составляет 12 МБ, тепловая мощность — 80 Вт.

Модельный ряд Intel Xeon
Частота процессора Частота процессора Тактовой частотой процессора называют число тактов (операций) процессора, совершаемых за одну секунду. Данная величина пропорциональна частоте шины. Производительность процессора имеет прямую зависимость от его тактовой частоты. Однако подобное сравнение применимо только для моделей одной линейки, так как кроме частоты на производительность процессора влияют еще и некоторые другие параметры: наличие специальных инструкций, размер кэша второго уровня (L2) и др. 3.3 ГГц
TDP TDP Максимальная продолжительная теплорассеивающая способность, которую должна обеспечить микросхеме система охлаждения (в т. ч. для микросхем, не требующих использование радиатора). Равна практическому максимуму рассеиваемой (выделяемой в виде тепла) мощности при стабильной работе микросхемы на штатных частотах и напряжениях и максимально допустимой собственной температуре 80 Вт
Максимальная рабочая температура (Tjunc) 100 °C
Вид поставки Tray
Наличие кулера в поставке Нет
Размеры 37.5 x 37.5 мм
Ссылка на описание на сайте производителя www.intel.com
Артикул производителя (Part Number) CM8070104379507
Редакция PCI-Express 3.0
Количество линий PCI-Express 16
Количество одновременно поддерживаемых процессоров 1
Поддержка AMD64/Intel 64/EM64T Есть
Поддерживаемые инструкции AES, AVX 2.0, SSE4.1, SSE4.2
Поддержка Virtualization Technology (VT-x) Поддержка Virtualization Technology (VT-x) Процессор поддерживает технологию Virtualization Technology. Данная технология дает возможность запускать на одном персональном компьютере одновременно несколько операционных систем. Благодаря виртуализации одна компьютерная система способна работать как несколько виртуальных систем. Есть
Вывод графической системы DP, HDMI, eDP
Анонс: 2-й квартал 2020 года
Количество поддерживаемых дисплеев 3 шт
Базовая частота графического ядра 350 МГц
Максимальная частота графического ядра Максимальная частота графического ядра Частота ядра обозначает, с какой частотой переключается его простейший элемент — транзистор (то есть как быстро изменяет свое состояние). Если частота видеокарты 1100 МГц, то соответственно скорость переключения транзистора будет 1100 миллионов раз в секунду. 1200 МГц
Тип графического ядра Intel UHD Graphics P630
Модель W-1250
Микроархитектура Comet Lake
Количество ядер Количество ядер Современная технология производства процессоров дает возможность в одном корпусе разместить более одного ядра. Присутствие одновременно нескольких ядер ощутимо увеличивает мощь процессора 6
Количество потоков 12
Сокет Сокет Тип разъема (сокета) для установки на материнской плате процессора. Тип сокета обычно характеризуется числом ножек, а также производителем процессора. Разным типам процессоров соответствуют разные сокеты. LGA1200
Поддерживается чипсетами Intel W480
Поддержка Hyper-Threading Есть
Поддержка технологии Turbo Boost Есть
Частота процессора в режиме Turbo Boost Частота процессора в режиме Turbo Boost Технология, обеспечивающая автоматическое увеличение тактовой частоты процессора свыше номинальной. Такая возможность осуществляется благодаря повышению частоты одного или нескольких используемых ядер процессора за счет ресурсов остальных, не используемых в данный момент. Технология является интеллектуальной – специализированные системы анализируют процесс распределения нагрузки, ускоряя одно ядро для однопоточного процесса, или несколько для многозадачного. Дополнительно, система обеспечивает контроль мощности и температуры, исключая вероятность перегрева процессора. 4.7 ГГц
Техпроцесс Техпроцесс Техпроцесс — масштаб технологии, определяющей размеры полупроводниковых элементов, которые составляют основу внутренних цепей процессора (данные цепи — это соединенные определенным образом между собой транзисторы). Пропорциональное уменьшение габаритов транзисторов, а также улучшение технологии способствует совершенствованию характеристик процессоров. 14 нм
Базовая частота 100 МГц
Значение коэффициента умножения Значение коэффициента умножения Величина коэффициента умножения процессора. На основании данной величины выполняется расчет итоговой тактовой частоты процессора. 33
Объем кэша L1 Объем кэша L1 Программно недоступная буферная память, используемая процессором для ускорения обмена с оперативной памятью. В процессоре имеет 2–4-уровневую иерархию. L1 или level 1 (1-й уровень) — общее название для первого уровня многоуровневой структуры. 384 кБ
Объем кэша L2 Объем кэша L2 Программно недоступная буферная память, используемая процессором для ускорения обмена с оперативной памятью. В процессоре имеет 2–4-уровневую иерархию. L2 или level 2 (2-й уровень) — общее название для второго уровня многоуровневой структуры, используемого при не нахождении нужной информации при обращении в кэш первого уровня (L1). Если текущий уровень кэша не последний — далее происходит обращение к следующему, иначе — к памяти. 1.5 МБ
Объем кэша L3 Объем кэша L3 Программно недоступная буферная память, используемая процессором для ускорения обмена с оперативной памятью. В процессоре имеет 2–4-уровневую иерархию. L3 или level 3 (3-й уровень) — кэш для данных и команд, используемый при не нахождении нужной информации при обращении в кэш второго уровня (L2). Если в процессоре кэш L3 последний — далее происходит обращение к памяти. 12 МБ
Максимальный объем поддерживаемой памяти 128 ГБ
Максимальная поддерживаемая частота 2666 МГц
Минимальная поддерживаемая частота 2133 МГц
Тип памяти DDR4
Количество поддерживаемых каналов Количество поддерживаемых каналов Наличие нескольких каналов передачи данных оперативной памяти обеспечивает увеличение скорости передачи потока информации между банком памяти и компонентами системы. Чем больше каналов пропускания, тем быстрее будет передача дынных, особенно при перемещении, записи, архивации файлов. 2
Максимальная пропускная способность шины памяти Максимальная пропускная способность шины памяти Максимальная полоса пропускания памяти представляет собой канал между памятью и ядром,чем шире канал, тем больше ресурсов может он пропустить. 41.6 ГБ/с
Поддержка ECC Есть
Встроенное графическое ядро Есть
Множитель Заблокирован
Техпроцесс 14 нм
Частота процессора 3.3 ГГц
Количество ядер 6
Сокет LGA1200
Анонс 2-й квартал 2020 года
Поддержка Virtualization Technology (VT-x) Есть
Линейка для группировки Intel Xeon W
TDP 80 Вт
Максимальная частота графического ядра 1200 МГц
Количество поддерживаемых каналов 2
Объем кэша L3 12 МБ
Объем кэша L2 1.5 МБ
Объем кэша L1 384 кБ
Значение коэффициента умножения 33
Частота процессора в режиме Turbo Boost 4.7 ГГц
Максимальная пропускная способность шины памяти 41.6 ГБ/с