Склеивания электроники, проводов. Материал: (ПА) полиамид. Температура текучести 200 °С. Температура размягчения 120 °С. Не пользоваться при низких температурах. Время застывания 5-8 сек. Эластичный при низких температурах. Моментальное склеивание деталей без необходимости выжидания времени. Клеевой стержень для электроники используется в качестве покрытия электронных компонентов при защите от вибрации, для крепления электронных модулей на платах, герметизации, фиксации проводов или деталей в местах соединения.