Оптический привод
Оптический привод
Устройство чтения и записи оптических носителей информации. Самые распространенные в настоящее время приводы DVD-RW позволяют выполнять запись и чтение CD и DVD.Нет
USB Type-C1 шт
Кнопки на передней/нижней/верхней панелиPower
ИндикацияPower
ЦветЧерный
Тип блока питанияВнешний
Мощность блока питания65 Вт
Кулер CPUАлюминий-медь
Наличие разъемов на панелиЕсть
USB 3.2 (3.2 Gen2)2 шт
Объем SSD512 ГБ
Аудио разъемыLine-out
Количество USB 3.2 (3.2 Gen2)2 шт
Количество USB 3.1 (3.1 Gen2)2 шт
Количество USB 2.02 шт
Количество сетевых карт1 шт
Тип сетевых интерфейсовLAN 1000 Мбит/с (RJ-45)
DisplayPort-Out2 шт
Bluetooth
Bluetooth
Технология обеспечивающая беспроводной обмен информацией между такими устройствами, как персональные компьютеры (настольные, карманные, ноутбуки), мобильные телефоны и т. д.Есть
Wi-Fi
Wi-Fi
Wi-Fi – это технология беспроводной передачи данных в рамках локальной сети, осуществляемой устройствами на основе стандарта IEEE 802.11.Есть
Поддерживаемые дисковые интерфейсыM.2, SAS/SATA
Тип накопителя
Тип накопителя
По типу накопители различаются на HDD (жесткий диск) и SSD (твердотельный накопитель). Последний в разы быстрее жесткого диска за счет отсутствия в нем раскручивающихся механически магнитных дисков. От работы SSD нет шума, а энергопотребление и тепловыделение при работе гораздо меньше. Но по соотношению цена/объем памяти SSD накопитель уступает жесткому диску в 3,5-4 раза.SSD
Тип
Тип
Тип применяемой в компьютере оперативной памяти.
DDR — синхронная динамическая память, характеризующаяся удвоенной скоростью передачи информации
DDR2 — второе поколение памяти типа DDR. Главное отличие от DDR – возможность функционировать на большей частоте.
DDR3 – тип памяти, пришедший на смену DDR2. По сравнению с DDR2, имеет увеличенную частоту, что позволяет работать быстрее.
DDR4 – тип памяти, пришедший на смену DDR3. По сравнению с DDR3, имеет увеличенную частоту, что позволяет работать быстрее.SODIMM DDR4
Максимальная частота
Максимальная частота
Верхняя граница рабочей частоты оперативной памяти, либо максимально допустимая к установке частота оперативной памяти в мегагерцах.Если установить память со значением частот выше, чем максимальная поддерживаемая частота, то память будет работать на частоте максимальной поддерживаемой материнской платой.3200 МГц
Объем установленной памяти
Объем установленной памяти
Размер оперативной памяти непосредственно влияет на уровень производительности системы. Чем больше объем оперативной памяти, тем больше программ и данных смогут работать одновременно без снижения быстродействия компьютера.16 ГБ
Количество графических адаптеров1
Наличие монитора в поставкеНет
Операционная системаWindows 10 Профессиональная
Габариты (Ш x В x Г)177 x 34.3 x 175 мм
Вес нетто1.45 кг
Техпроцесс
Техпроцесс
Каждый процессор состоит из огромного количества элементов. Размер одного элемента называется техпроцессом. Измеряется в нанометрах (нм), то есть 10 в минус девятой степени метров. Чем тоньше техпроцесс, тем больше транзисторов помещается на мм² площади и такой процессор обладает большей производительностью меньшим энергопотреблением.7 нм
Максимальная частота в режиме Turbo Boost / Turbo CORE
Максимальная частота в режиме Turbo Boost / Turbo CORE
Название фирменных технологий аппаратного повышения частоты свыше штатной (авторазгон) процессоров Intel и AMD. Если все требуемые для авторазгона параметры не превышают допустимые для данного ЦП пределы, то контроллер увеличивает множитель частоты полностью загруженным ядрам пока какой-либо из параметров не достигнет предела.4.2 ГГц
Hyper-Threading/Simultaneous Multithreading
Hyper-Threading/Simultaneous Multithreading
Технология, обеспечивающая более эффективное использование ресурсов процессора, позволяя выполнять несколько потоков на каждом ядре. В отношении производительности эта технология повышает пропускную способность процессоров, улучшая общее быстродействие многопоточных приложений.Есть
L1 кэш
L1 кэш
Программно недоступная буферная память, используемая процессором для ускорения обмена с оперативной памятью. В процессоре имеет 2–4-уровневую иерархию. L1 или level 1 (1-й уровень) — общее название для первого уровня многоуровневой структуры.384 кБ
ПодробнееAMD Ryzen 5 PRO 4650G
Частота системной шины
Частота системной шины
Частота, на которой происходит обмен данными между процессором и остальной системой.100 МГц
Количество PCI-E M.22 шт
Аудиочипсет
Аудиочипсет
Каждая модель чипсета имеет свои характеристики уровня качества воспроизведения звука и другие параметры (количество каналов воспроизведения).Conexant Zuma ALC3205
Минимальная частота
Минимальная частота
Нижняя граница рабочей частоты оперативной памяти, либо минимально допустимая к установке частота оперативной памяти в мегагерцах.2133 МГц
Интерфейс SSDPCIe NVMe
Количество внутренних отсеков 2.52 шт
Количество слотов расширения2
КлавиатураЕсть
МышьЕсть
Количество ядер
Количество ядер
Одноядерные процессоры способны выполнять один поток команд. Многоядерные процессоры имеют несколько ядер и поэтому способны одновременно выполнять несколько потоков команд.6
Артикул производителя (Part Number)21L36EA
ТипКомпьютер
Форм-факторDesktop Mini
Количество1 шт
Семейство
Семейство
Совокупность моделей процессоров с общей микроархитектурой или несколькими похожими.AMD Ryzen 5 PRO
МодельHP EliteDesk 805 G6 Mini
Частота
Частота
Частота продолжительной надёжной работы цифровой микросхемы при полной нагрузке и максимальной допустимой температуре кристалла. Является одной из основных характеристик цифровой микросхемы.3.7 ГГц
Чипсет дискретного графического адаптераnVidia GeForce GTX 1650 Ti
L2 кэш
L2 кэш
Программно недоступная буферная память, используемая процессором для ускорения обмена с оперативной памятью. В процессоре имеет 2–4-уровневую иерархию. L2 или level 2 (2-й уровень) — общее название для второго уровня многоуровневой структуры, используемого при не нахождении нужной информации при обращении в кэш первого уровня (L1). Если текущий уровень кэша не последний — далее происходит обращение к следующему, иначе — к памяти.3 МБ
L3 кэш
L3 кэш
Программно недоступная буферная память, используемая процессором для ускорения обмена с оперативной памятью. В процессоре имеет 2–4-уровневую иерархию. L3 или level 3 (3-й уровень) — кэш для данных и команд, используемый при не нахождении нужной информации при обращении в кэш второго уровня (L2). Если в процессоре кэш L3 последний — далее происходит обращение к памяти.8 МБ
TDP
TDP
Максимальная продолжительная теплорассеивающая способность, которую должна обеспечить микросхеме система охлаждения (в т. ч. для микросхем, не требующих использование радиатора). Равна практическому максимуму рассеиваемой (выделяемой в виде тепла) мощности при стабильной работе микросхемы на штатных частотах и напряжениях и максимально допустимой собственной температуре65 Вт
Чипсет
Чипсет
В компьютерах чипсет, размещаемый на материнской плате, выполняет функцию связующего компонента (моста), обеспечивающего взаимодействие центрального процессора (ЦП) c различными типами памяти, устройствами ввода-вывода, контроллерами и адаптерами ПУ, как непосредственно через себя, так и через другие контроллеры и адаптеры, с помощью многоуровневой системы шин. Чипсет определяет функциональность системной платы. Он включает в себя интерфейс шины процессора и определяет в конечном счете тип и быстродействие используемого процессора. Определяет во многом тип, объём, быстродействие и вид поддерживаемой памяти, рабочие частоты различных шин, их разрядность и тип, поддержку плат расширения, их количество и тип, и т. д.AMD PRO 565
Сокет
Сокет
Физический и электрический интерфейс для установки микросхемы на печатную плату с возможностью быстрой замены. Как правило, называется по типу подходящего для него корпуса и числа выводов. Часто имеет физическую защиту от неверной установки. При верной установке микросхемы особая деталь («ключ») в одном из её углов должна совпасть с ключом на разъёме.AM4
Доступно без регистрации
Преобразование Яндекс Маркет (YML) в Excel
Преобразовывайте YML-файл в редактируемый документ формата Excel. Конвертируйте из YML в XLSX онлайн