HP
HP Bundles 260 G4 DM
Сверхкомпактный настольный компьютер для бизнеса с разнообразными вариантами крепления, подходящими для любой рабочей среды. Поддерживает функции защиты и управления мирового класса.
- Объем установленной памяти Объем установленной памяти Размер оперативной памяти непосредственно влияет на уровень производительности системы. Чем больше объем оперативной памяти, тем больше программ и данных смогут работать одновременно без снижения быстродействия компьютера. 8 ГБ
- Возможность установки жестких дисков, до 1 шт
- Общее количество слотов оперативной памяти Общее количество слотов оперативной памяти Число слотов в для модулей памяти. Чем в устройстве количество слотов для модулей памяти больше, тем легче пользователю будет сделать наращивание оперативной памяти. Если в компьютере имеется свободный слот, то вы легко сможете установить в него еще один модуль памяти. Если свободных слотов не осталось, тогда возможно замена тех модулей памяти, которые есть, более емкими. В первом варианте придется отдать деньги только за добавленную память, а во втором варианте – полностью за весь объем памяти. 2
- Возможность расширения памяти до 32 ГБ
- Количество графических адаптеров 1
- Чипсет интегрированного графического адаптера Intel UHD Graphics
- Тип накопителя Тип накопителя По типу накопители различаются на HDD (жесткий диск) и SSD (твердотельный накопитель). Последний в разы быстрее жесткого диска за счет отсутствия в нем раскручивающихся механически магнитных дисков. От работы SSD нет шума, а энергопотребление и тепловыделение при работе гораздо меньше. Но по соотношению цена/объем памяти SSD накопитель уступает жесткому диску в 3,5-4 раза. SSD
- Количество SSD 1 шт
- Объем SSD 256 ГБ
- Bluetooth Bluetooth Технология обеспечивающая беспроводной обмен информацией между такими устройствами, как персональные компьютеры (настольные, карманные, ноутбуки), мобильные телефоны и т. д. Есть
- Наличие монитора в поставке Есть
- Частота Частота Частота продолжительной надёжной работы цифровой микросхемы при полной нагрузке и максимальной допустимой температуре кристалла. Является одной из основных характеристик цифровой микросхемы. 1.6 ГГц
- Тип монитора HP P24v G4
- Количество внутренних отсеков 2.5 1 шт
- COM (serial, DB9 RS232) 1 шт
- Power Input Есть
- Спецификация Bluetooth 4.2
- Стандарты Wi-Fi IEEE 802.11a, IEEE 802.11ac, IEEE 802.11b, IEEE 802.11g, IEEE 802.11n
- Светодиодная подсветка Есть
- Тип поверхности Матовый
- Яркость 250 кд/м2
- Контрастность 1000 : 1
- Потребляемая мощность монитора 26 Вт
- Модель HP 260 G4 DM
- Семейство Семейство Совокупность моделей процессоров с общей микроархитектурой или несколькими похожими. Intel Core i5
- Количество 1 шт
- Форм-фактор Desktop Mini
- Тип Компьютер
- Линейка Линейка Процессоры с несколько отличающимися деталями микроархитектуры и разным числом ядер, размеров кэшей, техпроцессом и другими характеристиками, влияющими на площадь и устройство кристалла. 260 G4 DM
- Артикул производителя (Part Number) 260P4ES
- Интерфейс SSD PCIe NVMe
- Минимальная частота Минимальная частота Нижняя граница рабочей частоты оперативной памяти, либо минимально допустимая к установке частота оперативной памяти в мегагерцах. 2133 МГц
- Аудиочипсет Аудиочипсет Каждая модель чипсета имеет свои характеристики уровня качества воспроизведения звука и другие параметры (количество каналов воспроизведения). Realtek ALC3205-VA2-CG
- Вес нетто 1.25 кг
- Тип матрицы Тип матрицы Наиболее распространенные типы матриц: TN, VA, IPS. TN (или TN+film) хорошо воспроизводит динамичные игровые сцены, но обладает относительно небольшими углами обзора и отображает меньше оттенков, по сравнению с более совершенными типами матриц. VA (MVA, PVA) характеризуется большими, чем у TN углами обзора и более высокой контрастностью. IPS
- Диагональ 23.8 "
- Разрешение Разрешение Максимальное количество пикселей, которое может использоваться для вывода изображения на экран. 1920x1080 (Full HD)
- Время отклика 5 мс
- Операционная система Windows 10 Профессиональная
- Комплект поставки Компьютер, монитор, блок питания, документация
- Габариты (Ш x В x Г) 177 x 34 x 175 мм
- Ссылка на описание на сайте производителя www.hp.com
- Количество PCI-E M.2 2 шт, (1 для беспроводной связи + 1 для хранилища)
- Техпроцесс Техпроцесс Каждый процессор состоит из огромного количества элементов. Размер одного элемента называется техпроцессом. Измеряется в нанометрах (нм), то есть 10 в минус девятой степени метров. Чем тоньше техпроцесс, тем больше транзисторов помещается на мм² площади и такой процессор обладает большей производительностью меньшим энергопотреблением. 14 нм
- Максимальная частота в режиме Turbo Boost / Turbo CORE Максимальная частота в режиме Turbo Boost / Turbo CORE Название фирменных технологий аппаратного повышения частоты свыше штатной (авторазгон) процессоров Intel и AMD. Если все требуемые для авторазгона параметры не превышают допустимые для данного ЦП пределы, то контроллер увеличивает множитель частоты полностью загруженным ядрам пока какой-либо из параметров не достигнет предела. 4.2 ГГц
- Hyper-Threading/Simultaneous Multithreading Hyper-Threading/Simultaneous Multithreading Технология, обеспечивающая более эффективное использование ресурсов процессора, позволяя выполнять несколько потоков на каждом ядре. В отношении производительности эта технология повышает пропускную способность процессоров, улучшая общее быстродействие многопоточных приложений. Есть
- L1 кэш L1 кэш Программно недоступная буферная память, используемая процессором для ускорения обмена с оперативной памятью. В процессоре имеет 2–4-уровневую иерархию. L1 или level 1 (1-й уровень) — общее название для первого уровня многоуровневой структуры. 256 кБ
- Подробнее www.hp.com
- Частота системной шины Частота системной шины Частота, на которой происходит обмен данными между процессором и остальной системой. 100 МГц
- Поддержка PCI Express 3.0 Есть
- L2 кэш L2 кэш Программно недоступная буферная память, используемая процессором для ускорения обмена с оперативной памятью. В процессоре имеет 2–4-уровневую иерархию. L2 или level 2 (2-й уровень) — общее название для второго уровня многоуровневой структуры, используемого при не нахождении нужной информации при обращении в кэш первого уровня (L1). Если текущий уровень кэша не последний — далее происходит обращение к следующему, иначе — к памяти. 1 МБ
- Аудио разъемы Combo audio jack
- Wi-Fi Wi-Fi Wi-Fi – это технология беспроводной передачи данных в рамках локальной сети, осуществляемой устройствами на основе стандарта IEEE 802.11. Есть
- Индикация HDD Activity, Power
- Цвет Черный
- Тип блока питания Внешний
- Мощность блока питания 65 Вт
- Кулер CPU Алюминий-медь
- Количество встроенных вентиляторов 1 шт
- Наличие разъемов на панели Есть
- USB Type-C 1 шт
- USB 3.2 (3.2 Gen1) 1 шт
- USB 2.0 1 шт
- Количество ядер Количество ядер Одноядерные процессоры способны выполнять один поток команд. Многоядерные процессоры имеют несколько ядер и поэтому способны одновременно выполнять несколько потоков команд. 4
- Количество USB 3.2 (3.2 Gen1) 2 шт
- Количество USB 2.0 2 шт
- Количество сетевых карт 1 шт
- Тип сетевых интерфейсов LAN 1000 Мбит/с (RJ-45)
- D-Sub 1 шт
- HDMI-Out 1 шт
- Кнопки на передней/нижней/верхней панели Power
- Материал Металл, пластик
- Оптический привод Оптический привод Устройство чтения и записи оптических носителей информации. Самые распространенные в настоящее время приводы DVD-RW позволяют выполнять запись и чтение CD и DVD. Нет
- Частота установленной памяти Частота установленной памяти Частота, на которой осуществляется обмен данными между микросхемами DRAM и контроллером памяти. Чем выше данный показатель, тем выше будет максимальная мгновенная скорость работы оперативной памяти 2666 МГц
- L3 кэш L3 кэш Программно недоступная буферная память, используемая процессором для ускорения обмена с оперативной памятью. В процессоре имеет 2–4-уровневую иерархию. L3 или level 3 (3-й уровень) — кэш для данных и команд, используемый при не нахождении нужной информации при обращении в кэш второго уровня (L2). Если в процессоре кэш L3 последний — далее происходит обращение к памяти. 6 МБ
- TDP TDP Максимальная продолжительная теплорассеивающая способность, которую должна обеспечить микросхеме система охлаждения (в т. ч. для микросхем, не требующих использование радиатора). Равна практическому максимуму рассеиваемой (выделяемой в виде тепла) мощности при стабильной работе микросхемы на штатных частотах и напряжениях и максимально допустимой собственной температуре 15 Вт
- Чипсет Чипсет В компьютерах чипсет, размещаемый на материнской плате, выполняет функцию связующего компонента (моста), обеспечивающего взаимодействие центрального процессора (ЦП) c различными типами памяти, устройствами ввода-вывода, контроллерами и адаптерами ПУ, как непосредственно через себя, так и через другие контроллеры и адаптеры, с помощью многоуровневой системы шин. Чипсет определяет функциональность системной платы. Он включает в себя интерфейс шины процессора и определяет в конечном счете тип и быстродействие используемого процессора. Определяет во многом тип, объём, быстродействие и вид поддерживаемой памяти, рабочие частоты различных шин, их разрядность и тип, поддержку плат расширения, их количество и тип, и т. д. Нет (SOC)
- Сокет Сокет Физический и электрический интерфейс для установки микросхемы на печатную плату с возможностью быстрой замены. Как правило, называется по типу подходящего для него корпуса и числа выводов. Часто имеет физическую защиту от неверной установки. При верной установке микросхемы особая деталь («ключ») в одном из её углов должна совпасть с ключом на разъёме. BGA1528
- Количество SATA 6 Gb/s Количество SATA 6 Gb/s Порты SATA используются для подключения накопителей (HDD и SSD) и оптических приводов. 1 шт
- Тип Тип Тип применяемой в компьютере оперативной памяти. DDR — синхронная динамическая память, характеризующаяся удвоенной скоростью передачи информации DDR2 — второе поколение памяти типа DDR. Главное отличие от DDR – возможность функционировать на большей частоте. DDR3 – тип памяти, пришедший на смену DDR2. По сравнению с DDR2, имеет увеличенную частоту, что позволяет работать быстрее. DDR4 – тип памяти, пришедший на смену DDR3. По сравнению с DDR3, имеет увеличенную частоту, что позволяет работать быстрее. SODIMM DDR4
- Максимальная частота Максимальная частота Верхняя граница рабочей частоты оперативной памяти, либо максимально допустимая к установке частота оперативной памяти в мегагерцах.Если установить память со значением частот выше, чем максимальная поддерживаемая частота, то память будет работать на частоте максимальной поддерживаемой материнской платой. 2666 МГц
Доступно без регистрации
Преобразование Яндекс Маркет (YML) в Excel
- Преобразовывайте YML-файл в редактируемый документ формата Excel. Конвертируйте из YML в XLSX онлайн
Преобразование Excel (XLSX) в формат Яндекс Маркет
- Преобразовывайте Excel-файл в формат Яндекс Маркет XML (YML). Конвертируйте из XLSX в YML онлайн
Скачивание базы штрихкодов (EAN)
- База содержит информацию о штрихкодах 1 816 200 товаров. Товары встречались в продаже на российском рынке в период с начала 2021 до конца 2022 года
Поиск по библиотеке
- У нас в базе есть информация о 70 миллионах товаров. Проверьте, есть ли там нужные вам товары.
Ключевые свойства товаров
- Результат анализа миллионов вопросов покупателей о том, что им важно. Сгруппированы по типам товаров